台积电证实， 近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。

获悉，近日，传得沸沸扬扬的台积电CoWoS先进封装扩产的消息终于尘埃落定。

在今日的股东常会上，台积电证实， 近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。

台积电总裁魏哲家也坦言，正在扩充先进封装产能，希望扩产速度越快越好。

与此同时，公司董事长刘德音指出， 台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求，台积电也将部分InFO封装产能从龙潭园区移至南科园区。

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另外，台积电今日还证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。今日有报道指出， 台积电已委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。

而上周也有消息称， 台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分订单，预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。

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封装成GPU瓶颈环节 英伟达CoWoS需求较年初预估大增50%

据台湾经济日报今日报道，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致 台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。

实际上，如今AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。

据台湾电子时报今日报道，半导体设备厂商表示，英伟达AI GPU缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发，原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。

并且部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能缓步到位，换言之未来半年将是缺货状况，难得见到台积电下急单且不砍价。

另据野村证券估计， 英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初预估的3万片晶圆大幅 增长50%。

AI推升先进封装需求 设备或迎量价齐升

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括 前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

作为先进封装技术，CoWoS原本用于高速运算等利基市场，主要客户为 英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约 4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。

而半导体行业中，除了摩尔定律可帮助降本之外，先进封装也是提高半导体价值的主要方式。刘德音进一步强调，目前台积电研发投资着重于两个方面： 3D IC（芯片堆叠）和先进封装，“不要怀疑我们对先进封装的重视（程度）”。

中信证券也指出，AI预训练大模型对算力的需求将 推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。目前国内先进封装相关厂商包括 通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等等。